运用独自的核心技术，发展印制线路板的高性能、高密度化的印刷线路板事业。以世界各地手机中被广泛使用的HDI基板为首，通信设施中使用的高多层基板和在行业中领先研制成功的环境保护型基板等，公司为了及时适应顾客和世代需求正在不断开发新产品。

能对应最先进的高速度装置所需要的细微化和高密度化的IC封装技术。
被广泛地应用于电脑MPU、芯片组、图形设计、游戏机等产品。
以先进地用于倒装芯片安装地IC封装为中心，不断为客户提供高质量高信赖性的优质产品，满足客户的需要。