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印制线路板:任意叠孔互连技术(FVSS)技术 电子部门创造了揖斐电集团50%以上的收入。自1972年创立后,该部门一直是公司发展的巨大动力源泉。

何谓"印制线路板"?

我们的生活中充斥着各种各样的电子产品:除每天使用的手机和个人电脑外,汽车也被归入电子设备的行列。任何电子设备都离不开印制线路板。

印制线路板是安装了各种电子设备的基板,并为电子流在其表面和内部流动提供通道(基板本身是绝缘体,电子无法流动) 。
印制线路板的原型出现在二十世纪三十年代。自此,随着安装在印制线路板上的电子设备发展成为真空管、晶体管以及更强功能和更高整合性的集成电路,印制线路板也从单层发展成为双层甚至是多层板。
在同一平面上接线,引线长度将缩短。如安装在基板上的装置复杂而精简,则必须三维布线以避免引线过短,因此有必要采用多层板。

点 1

积层基板和任意叠孔互连技术(FVSS)

积层基板和任意叠孔互连技术(FVSS)

积层板主要用于手机等小型电子设备。标准多层基板主要使用穿透孔连接顶层和底层表面。
另一方面,积层基板,正如其名称所示,是将各层堆叠在一起,每添加一个层,就会有一个微小导孔将其与下层连接。其优势在于可使用激光钻孔,但劣势在于另一个导孔不能放置在核心层的穿透孔或积层孔上。
公司自行研制的任意叠孔互连技术(FVSS)技术解决了这一问题:镀层将钻孔填满,使得钻孔堆叠起来。

公司在日本开始了新一代FVSS(任意叠孔互连技术)的批量生产, 目前中国北京的新工厂也正在进行中。

印制线路板剖面图

印制线路板剖面图

揖斐电产品的应用范围

一是用于手机和数码相机等移动产品。
现在的移动电话方便携带,但是,当它第一次出现在市场上时,其距离所谓的手提电话还有着很远的距离。
然而,今天的手机不仅小巧到足以放在掌中,而且拥有众多的功能选项,如全彩色液晶显示器、照相机、互联网,音乐等。因此,每个组成部分不仅尺寸变小,其相应印制线路板也采用了多层(手机主要为5-8层)高密度(其引线更细,尺寸更小) 的积层基板(见"点")。
此外,公司产品还可用于高速数字通信网络服务器和路由器等。
它们大多为20层乃至30层的多层基板。当然,市场仍然需要只在顶部和底部表面镀铅的双面基板,但揖斐电的主流产品是积层基板和多层高层板。

这就是我们的优势所在:任意叠孔互连技术(FVSS)技术

简单的设计使得客户的发展更为迅速。

我们必须领先竞争对手向手机制造商宣传新产品,或追随市场的趋势及时实现产品商业化。
FVSS是积层基板的改进版,设计电路时无需避免穿透孔。因此,设计更为简便,使得客户的研发工作更为迅速,这就是其优势所在。

印制线路板的发展潜力如何?

只要电子设备继续存在,印制线路板就不可能过时。以手机为例。
用户界面装置如开关、键盘及扬声器等并非可有可无的原件。这些界面元件同样需要印制线路板来安装。
手机市场分析指出,日本等发达国家手机的广泛应用对其功能提出了新的要求。另一方面,手机在巴西、俄罗斯、印度和中国等发展中国家正日益普遍。