Unternehmensbereich: Elektronische Substrate

Erzielung von Wertschöpfung und erweiterter Funktionalität durch Kooperation mit unseren Kunden sowie schnelle Entwicklung einer neuen Generation hochwertiger Produkte.

Leiterplatten (PWB)

Die Leiterplatten-Sparte von IBIDEN liefert leistungsfähige, hochdichte Produkte, die mit eigener Schlüsseltechnologie entwickelt werden. Unsere HDI-(-Aufbau-)Leiterplatten werden heute in Mobiltelefone auf der ganzen Welt eingebaut, während unsere mehrschichtigen Leiterplatten ein wesentlicher Bestandteil der heutigen Kommunikationsinfrastruktur geworden sind. Als erster Hersteller haben wir zudem umweltfreundliche Leiterplatten entwickelt. IBIDEN wird weiterhin Produkte entwickeln, die den Anforderungen des Marktes und der Zeit gerecht werden.

Elektronische Komponenten und Package-Substrate

Unser Geschäft mit elektronischen Komponenten und Verpackungen („Packagings“) liefert hochpräzise Funktionen, die auf modernste High-Speed-Geräte zugeschnitten sind. Als Marktführer beliefern wir unsere Kunden mit hochwertigen und extrem zuverlässigen Produkten, einschließlich High-Densitiy-Package-Substraten, die in grafischen IC- und PC-Anwendungen immer wichtiger werden. Unsere SiP- und CSP-Technologien erlauben immer dünnere und dichtere Packagings in Mobiltelefonen.