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Placas impressas (FVSS, Estruturas revestidas com via total)

O que é uma placa de circuito impresso?

Dispositivos eletrônicos que nos rodeiam: Além do telemóvel e computador pessoal de utilização diária, o automóvel está agora incluído como dispositivo eletrônico. E até para todos os dispositivos eletrônicos pequenos, quase nada pode ser feito sem placas impressas.

A placa impressa é um substrato em que são montados vários dispositivos eletrônicos, fornecendo passagem para que os electrões fluam na superfície e interior (o substrato é um isolador que não é capaz de deixar fluir os electrões).
Forma original de placa impressa criada nos anos 30. Desde então, os dispositivos eletrônicos montados em PWB foram progressivamente alterados para tubo de vácuo, transistor e IC para maior funcionalidade e maior integração, o PWB também avançou de formato de lado único para lado duplo e para um esquema multiplayer.
Se os fios estiverem cruzados no mesmo plano, há curto-circuito. Quando os dispositivos que são montados na placa são complexos e de tamanho reduzido, as ligações têm de ser realizadas a três dimensões para evitar curto-circuitos, sendo necessárias várias camadas.

Point 1

Substrato e FVSS revestidos

Substrato e FVSS revestidos

Os substratos revestidos são principalmente adaptados para pequenos dispositivos eletrônicos incluindo telemóveis. Para substratos normais de múltiplas camadas, os furos são usados para ligar as superfícies superiores e inferior.
Por outro lado, para substratos revestidos, como o nome implica, é revestido acumulando cada camada, para que ao adicionar uma camada seja furado um pequeno furo (via) e revestido para fazer ligação com a camada inferior. Tem um mérito, de permitir fazer um pequeno furo devido à utilização do laser, mas também um demérito porque não pode ser colocada outra via na camada base ou via da camada revestida.
FVSS, desenvolvido pela nossa empresa, resolveu este problema: a via furada era galvanizada, permitindo acumular vias.

A IBIDEN estabeleceu a produção de volume dos substratos revestidos da próxima geração, FVSS, no Japão e está agora a decorrer a construção de uma nova fábrica em Pequim, China.

 Foto da placa

Foto da placa
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Onde são utilizados os produtos IBIDEN?

Um é para produtos móveis como, por exemplo, telemóveis ou câmaras digitais.
Atualmente, todos usam telemóveis, mas quando foram vendidos pela primeira vez, eram do tipo de ser transportados ao ombro, muito longe do chamado telefone portátil.
No entanto, a unidade de hoje não só é pequena o suficiente para pôr na palma da mão como possui muitas opções como ecrã a cores LCD, câmara, Internet, música, etc. Em conformidade, cada componente torna-se não só mais pequeno, como o PWB correspondente é do tipo multiplayer (5-8 camadas são da corrente principal para telemóvel) avançando para um tipo chamado substrato revestido (ver "Ponto") de alta densidade (os fios são mais finos que nunca e de micro-dimensões)
Além disso, os produtos IBIDEN são usados para servidores e routers de rede de comunicações digitais de alta velocidade.
São principalmente substratos de multi-camada que consistem de 20 camadas – até mais de 30 camadas em alguns. Claro que o mercado ainda necessita de substratos de duas faces com fios apenas nas superfícies superior e inferior, mas os principais produtos IBIDEN são substratos de revestimento e tipos de multi-camada de elevado número de camadas.

Estes são os nossos pontos fortes! FVSS®

O design simples facilita a agilização do desenvolvimento do cliente.

É indispensável ser capaz de anunciar novos produtos, antes dos concorrentes, a clientes fabricantes de telemóveis ou comercializar atempadamente produtos de forma a acompanhar a tendência de mercado.
Versão mais avançada de substratos revestidos, os FVSS não possuem regras proibidas como, por exemplo, evitar perfurar ao desenhar circuitos. Assim, o design torna-se mais fácil agilizando o desenvolvimento do cliente, o que é uma vantagem.
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E sobre o potencial crescimento de placas impressas.

Não é provável que os PWB se tornem obsoletos, desde que os produtos eletrônicos continuem a existir. Tendo o caso do telemóvel como exemplo.
Os dispositivos de interface do utilizador como, por exemplo, relógios, teclados e autofalantes que reproduzem sons não podem ser componentes dispensáveis. Além disso, estes componentes de interface necessitam de placas impressas para montagem.
De acordo com a análise do mercado de telemóveis, nos países desenvolvidos incluindo o Japão, em que os telemóveis são amplamente utilizados, há uma procura de substituição para obtenção de novas funções. Por outro lado, a utilização de telemóveis em países em rápido desenvolvimento como os BRICs (Brasil, Rússia, Índia e China) está a crescer rapidamente.
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