Operação de substratos eletrônicos

A busca de economia e funcionalidade através da colaboração com nossos clientes e o fornecimento rápido de uma nova geração de produtos de alto valor agregado.

Circuitos impressos

Nossa divisão de circuitos impressos proporciona aos clientes produtos de alto desempenho e alta densidade usando tecnologias patenteadas. Nossos circuitos impressos de HDI (High Density Interconnects) são utilizados atualmente em telefones móveis em todo o mundo, nossos circuitos impressos com grande número de camadas desempenham um papel fundamental na infra-estrutura de comunicações da sociedade, e fomos os primeiros a criar circuitos impressos inócuos ao meio ambiente. A IBIDEN continua dedicada ao desenvolvimento de produtos exigidos por nossos clientes e pela época em que vivemos.

Componentes eletrônicos e substratos de encapsulamento

Nossa divisão de encapsulamento e componentes eletrônicos fornece os recursos ultraprecisos necessários à maioria dos dispositivos avançados de alta velocidade. Como um dos líderes neste setor, atendemos às necessidades dos clientes com produtos de alta qualidade e confiabilidade como os substratos encapsulados de alta densidade, que vêm se tornando cada vez mais importantes em circuitos integrados para gráficos e outras aplicações de computadores; e como as tecnologias SiP (System-in-Package) e CSP (Chip-Scale-Package), que possibilitam encapsulamentos mais densos e menos espessos na telefonia móvel.